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　　科创板融资余额较前一交易日增加26.44亿元，融券余额减少490.39万元。305股融资余额环比增加，154股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月26日，科创板两融余额合计3907.81亿元，较上一交易日增加26.39亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计3893.02亿元，较上一交易日增加26.44亿元；融券余额合计14.78亿元，较上一交易日减少490.39万元。

　　融资余额方面，截至5月26日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额263.28亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为167.77亿元、149.27亿元。环比变动来看，305只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有292只。融资余额增幅较大的是卓锦股份、呈和科技、甬矽电子，环比上个交易日增加144.37%、53.35%、23.18%；降幅居前的有信宇人、中科飞测、必易微，环比下降19.60%、18.88%、15.98%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.84亿元，其次是佰维存储、澜起科技，融券余额分别为0.64亿元、0.59亿元。环比变动来看，154只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有256只。融券余额增幅较大的是诺唯赞、嘉元科技、上海谊众，环比上个交易日增加746.30%、744.69%、689.87%；降幅居前的有汇宇制药、悦安新材、东微半导，环比下降100.00%、91.02%、82.80%。（数据宝）